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  • 型号: FFSD-25-D-08.28-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-08.28-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-08.28-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-08.28-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-08.28-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-08.28-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-08.28-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的柔性扁平电缆(FFC)/柔性印刷电路(FPC)连接器组件,属于矩形电缆组件类别。其典型应用场景包括:  
- 消费电子:用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备(如智能手表、TWS耳机)中主板与显示屏、摄像头模组、指纹传感器等小型化子模块之间的高速、紧凑型信号互连;  
- 工业与医疗设备:在空间受限的便携式医疗仪器(如内窥镜、超声探头)、工业HMI人机界面、小型PLC模块中实现可靠、可弯折的板对板或板对柔性电路连接;  
- 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘、ADAS摄像头模组等对振动耐受性、插拔寿命(≥30次)及工作温度(-40°C ~ +85°C)有要求的场景;  
- 测试与自动化:作为ATE(自动测试设备)探针卡或夹具中的临时高密度信号转接组件,支持快速更换与精准定位。  

该型号采用双排直插式(DIP)设计,带极化结构和锁扣机构,确保防误插与抗振可靠性;镀金触点支持低速至中速信号传输(如I²C、SPI、MIPI D-PHY 1.2Gbps级),不适用于高频射频或大功率应用。整体兼顾微型化、易装配与长期机械稳定性,是高集成度嵌入式系统中关键的内部互连解决方案。
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