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  • 型号: FFSD-25-D-08.00-01-S-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-08.00-01-S-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-08.00-01-S-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-08.00-01-S-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-08.00-01-S-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-08.00-01-S-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-08.00-01-S-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位(2×25)结构,线缆长度为8.00英寸(约203.2 mm),带屏蔽(S)、直插式(N)连接器,支持差分对布线,适用于严苛的信号完整性要求场景。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备中的模块互连,如FPGA夹层卡(FMC)、VITA 57.1标准载板与I/O子卡之间的高速串行链路(支持PCIe Gen3/4、SATA、SAS、10Gbps Ethernet等);  
- 测试测量仪器中主板与探针卡、夹具或扩展模块间的低损耗、低串扰柔性互连;  
- 航空航天及军工电子系统中需抗振动、高可靠性且空间受限的板级跳线方案;  
- AI加速卡、GPU服务器内部GPU与NVLink/CXL交换模块之间的短距高速互联(需配合阻抗控制设计)。

其屏蔽设计(S)、精确阻抗匹配(100Ω差分)及低偏斜特性,确保在8+ Gbps速率下保持信号完整性。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高温/高湿未加固场景),需配合Samtec指定压接工具及PCB叠层规范使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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