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  • 型号: FFSD-25-D-06.40-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-06.40-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-06.40-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-06.40-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-06.40-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-06.40-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-06.40-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用双排、25位(2×12.5)设计,带极化结构与可靠锁扣机制,支持±0.5 mm XY方向浮动及±1.0°角度容差,适用于严苛装配环境。

其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带单元(BBU)、光模块互连、小基站(Small Cell)内部FPGA/ASIC与收发器之间的短距高速信号传输(支持高达28 Gbps PAM4)。  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、AI训练服务器中GPU与PCIe交换芯片或HBM内存子系统间的低串扰、高完整性信号连接。  
- 工业自动化与医疗成像设备:在紧凑型CT/MRI前端控制板、工业PLC模块或机器视觉处理板中,实现抗振动、高插拔寿命(≥500次)的可靠连接。  
- 航空航天与国防电子:因具备优异的EMI抑制性能(通过屏蔽层与接地设计)及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适用于机载航电系统、雷达信号处理板间互连。

该组件不适用于长距离线缆布线,而是专为PCB级紧凑空间内高可靠性、高信号保真度的垂直或水平直连而优化,强调机械鲁棒性与电气一致性。
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