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型号： FFSD-25-D-06.20-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-06.20-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-06.20-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-06.20-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-06.20-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-06.20-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-06.20-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，采用双排25位（2×12+1）配置，带屏蔽与差分对优化设计，线缆长度为6.20英寸（约157.5 mm），直式插头+直式插座结构，N型（无锁扣）连接方式。

该型号主要应用于高速、高可靠性互连场景，典型包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/FPGA模块与载板之间实现PCIe 4.0/5.0或100 GbE等高速串行信号传输；  
- 电信与网络设备：用于光模块（如QSFP-DD、OSFP）接口与基带板之间的低串扰、低延迟互连；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）中连接高精度信号源与被测板，满足严苛的SI（信号完整性）要求；  
- 航空航天与军工电子：凭借Samtec的高可靠性设计和宽温兼容性（-55°C ~ +125°C），适用于紧凑空间内需抗振动、低EMI的嵌入式系统。

其FireFly™架构支持“飞越式”布线（Flyover），可绕过PCB走线瓶颈，降低通道损耗与反射，特别适合信号速率≥28 Gbps的应用。不带机械锁扣（-N后缀）适用于需频繁插拔或空间受限、依赖夹具固定的场合。  

（注：实际应用需结合具体系统进行SI/PI仿真及热管理验证。）

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