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  • 型号: FFSD-25-D-06.16-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-06.16-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-06.16-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-06.16-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-06.16-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-06.16-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-06.16-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.635 mm / 25 mil)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,采用双排、25位(2×12.5,实际为2×12+1)配置,带极化结构与锁扣设计,支持0.16英寸(≈4.06 mm)堆叠高度,具备优异的信号完整性与抗振性。

该型号典型应用于对空间紧凑性、高频性能和可靠插拔有严苛要求的嵌入式系统场景,包括:  
- 高速通信设备中的模块互连(如FPGA夹层卡、PCIe扩展子卡与主控板之间的短距高速连接);  
- 工业自动化控制器中I/O模块与背板间的可分离式信号/电源混合传输;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)内部多板堆叠架构中的低剖面、高可靠性互连;  
- 航空航天及国防领域的小型化航电模块间抗冲击、耐振动的板级互联;  
- 测试测量仪器中需频繁插拔校准模块或传感器接口的场合(得益于其稳固的推入式锁扣与触点镀金设计)。

其06.16后缀表明标称堆叠高度为0.16"(4.06 mm),适用于超薄堆叠结构;“N”表示标准压接端(非焊接),便于线缆端快速装配。整体设计兼顾高速(支持1–3 Gbps差分信号)、小尺寸与高插拔寿命(≥50次),是替代传统IDC或焊接式线缆的高性能升级方案。
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