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型号： FFSD-25-D-06.10-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-06.10-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-06.10-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-06.10-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-06.10-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-06.10-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-06.10-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 系列高速互连解决方案。该型号采用双排25位（共50芯）、直插式（D = Dual-row, Straight）、带屏蔽（N = Shielded）、无极化键位（R = Receptacle）、长度为6.10英寸（约155 mm）的柔性扁平电缆（FFC/FPC）结构。

典型应用场景包括：  
- 高速数据采集系统中FPGA、ASIC与ADC/DAC模块间的低延迟、抗干扰信号传输；  
- 医疗成像设备（如内窥镜、超声探头）中主机与微型传感器模组之间的紧凑型高速连接；  
- 工业自动化控制器与分布式I/O模块间需耐振动、小空间部署的可靠互连；  
- 测试测量仪器（如示波器前端模块、ATE负载板）中要求信号完整性优异（支持高达16 Gbps PAM4或28 Gbps NRZ）的短距差分对布线；  
- 航空航天及国防领域对轻量化、高可靠性、EMI抑制有严苛要求的嵌入式子系统互联。

其屏蔽设计（带铝箔+编织层）、低串扰端子结构及符合RoHS/REACH的环保材料，确保在电磁敏感环境中稳定运行。适用于工作温度-40℃～+85℃，满足工业级可靠性需求。

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