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  • 型号: FFSD-25-D-05.75-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-05.75-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-05.75-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-05.75-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-05.75-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-05.75-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-05.75-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位(2×25)结构,线缆长度为5.75英寸(约146 mm),带直式插头与无屏蔽设计(“N”表示无EMI屏蔽罩),适用于高速信号传输场景。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发平台、ASIC验证系统、高速测试夹具中,用于跨板连接FPGA Mezzanine Card(FMC)、VITA 57等标准接口,支持高达28 Gbps的PAM4或25 Gbps NRZ速率;  
- 高性能计算与AI硬件:在GPU加速卡、AI训练模块间实现低延迟、低串扰的差分信号互联(如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA、10G/25G Ethernet SerDes通道);  
- 光模块与有源光缆(AOC)子系统:作为内部高速跳线,连接DSP芯片与光引擎,替代传统PCB走线以规避高频损耗与阻抗不连续问题;  
- 航空航天与军工嵌入式系统:凭借Samtec高可靠性设计与宽温兼容性,用于紧凑型航电模块、雷达信号处理单元中的可插拔互连方案。

该组件强调可维护性与空间效率,适用于需频繁插拔、高引脚密度且对信号完整性要求严苛的中短距(<15 cm)高速互连场合。
产品参数 图文手册 常见问题
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