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型号： FFSD-25-D-05.75-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-05.75-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-05.75-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-05.75-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-05.75-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-05.75-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-05.75-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速、高可靠性互连设计，适用于空间受限且信号完整性要求严苛的应用场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如 10G/25G/100G 以太网交换机、光模块（QSFP/SFP+）与主板间的短距高速差分信号传输；  
• 人工智能与高性能计算（HPC）系统——用于GPU/FPGA加速卡与载板之间的低延迟、高带宽互连；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI控制单元）——满足EMI敏感环境下的抗干扰与高可靠性需求；  
• 航空航天及工业嵌入式系统——凭借其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动结构和无铅合规性，适用于严苛工况；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）中实现探针卡与测试头之间的精密、可插拔高速连接。

该组件采用双排25位（共50芯）、直角插接、带极化键与锁扣机构，支持高达28 Gbps NRZ的数据速率，并具备优异的阻抗控制（100Ω差分）与串扰抑制能力。其“浮动”设计可吸收PCB组装公差与热胀冷缩应力，提升长期连接可靠性。  

综上，该型号主要面向高端电子系统中对速度、密度、可靠性和可维护性兼具要求的板级高速互连场景。

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