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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-05.70-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-05.70-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-05.70-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-05.70-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-05.70-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-25-D-05.70-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,采用双排、25位(2×12+1)配置,线缆长度为5.70英寸(约144.8 mm),带直式插头与无屏蔽柔性扁平电缆(FFC/FPC),末端为压接式连接器,适用于表面贴装(SMT)。 该型号主要应用于高速、高可靠性、空间受限的电子系统中,典型场景包括: • 高速数据通信设备——如FPGA开发板、ASIC验证平台及网络交换模块中,用于跨PCB传输SerDes信号(支持高达28 Gbps PAM4速率); • 医疗成像设备——在CT/MRI子系统中连接传感器阵列与主控板,利用其低串扰、低抖动特性保障信号完整性; • 航空航天与国防电子——用于机载航电模块间的抗振动互连,其坚固结构和可靠接触设计满足MIL-STD-810G环境要求; • 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制单元中实现多通道I/O或编码器信号的柔性布线。 该组件不适用于大电流供电或恶劣物理磨损环境,但凭借其超薄轮廓(<1.0 mm连接器高度)、精确阻抗控制(100Ω差分)及可选的EMI屏蔽版本,成为高速数字系统中短距、高保真互连的理想选择。