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型号： FFSD-25-D-05.27-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-05.27-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-05.27-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-05.27-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-05.27-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-05.27-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-05.27-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位（2×25）结构，带屏蔽设计（“D”表示双端屏蔽），线缆长度为5.27英寸（约134 mm），末端为直插式（01）压接式连接器，配镍金镀层（“N”），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能芯片间的短距互连，满足PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA及10–28 Gbps串行链路需求；  
- 人工智能与加速计算平台：在AI加速卡、智能网卡（SmartNIC）、边缘推理服务器中实现处理器与协处理器、存储模块之间的低延迟、低串扰互联；  
- 测试测量与高端仪器：在ATE（自动测试设备）、示波器、信号分析仪中提供可靠、可重复的高速信号转接；  
- 医疗成像与雷达系统：满足高可靠性、抗干扰要求的实时图像/数据采集链路；  
- 航空航天与工业控制：凭借坚固的屏蔽结构和宽温兼容性，适用于严苛环境下的紧凑型高速模块化设计。

该组件强调信号完整性、EMI抑制及插拔耐久性，适用于空间受限但性能要求严苛的嵌入式系统集成场景。

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