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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-04.20-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-04.20-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-04.20-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-04.20-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-04.20-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-25-D-04.20-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System 系列,采用双排25位(2×12+1)配置,带屏蔽与差分对优化设计。该型号专为高速信号传输而优化,支持高达28 Gbps(典型应用下)的差分数据速率,具备低串扰、低抖动和优异的阻抗匹配特性。 主要应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡互连:用于GPU/CPU模块与扩展载板之间的高速串行链路(如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+),满足高带宽、低延迟需求; - 光模块与有源光缆(AOC)接口:在400G/800G光通信设备中,作为QSFP-DD、OSFP 或 COBO 光模块与主机板之间的柔性、可插拔高速连接方案; - 测试测量设备内部互连:在高端示波器、误码仪等仪器中实现多通道同步采集信号的可靠布线,兼顾空间受限与信号完整性; - 航空航天与军工嵌入式系统:凭借其加固型锁扣结构、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动性能,适用于机载雷达、卫星载荷等严苛环境下的高速数据采集与传输。 该组件不适用于电源或大电流场景,核心价值在于在紧凑空间内提供稳定、可重复插拔的高速差分连接,是高频数字系统小型化与模块化设计的关键接口元件。