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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-03.75-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-03.75-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-03.75-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-03.75-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-03.75-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-25-D-03.75-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 系列高速互连解决方案。该型号采用双排25位(2×25)配置,线缆长度为3.75英寸(约95.25 mm),带直式插头(D型)、无屏蔽(N)、右向(R)装配方向,适用于空间受限且需可靠高速信号传输的场景。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器中的背板与模块间短距高速连接(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4)。 - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的低延迟、高完整性信号互联(如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA等协议)。 - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中,提供可插拔、重复性好的临时高速链路。 - 医疗成像系统与雷达模块:满足紧凑封装下多通道并行数据(如LVDS、JESD204B)稳定传输需求。 其柔性扁平电缆(FFC)结构兼顾弯曲性与阻抗控制,配合Samtec高可靠性压接端子,确保插拔寿命及EMI稳定性。适用于工业级温度范围(–40°C 至 +85°C),常见于对信号完整性、尺寸和可维护性要求严苛的嵌入式系统中。