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型号： FFSD-25-D-03.05-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-03.05-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-03.05-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-03.05-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-03.05-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-03.05-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-03.05-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位（2×25）配置，带差分对优化设计，支持高速信号传输（可达28 Gbps+），并具备±0.5 mm XY方向浮动容差与精密引脚对准能力。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器背板互连，用于连接FPGA、ASIC与高速收发器模块；  
• 测试与测量仪器——在紧凑型ATE（自动测试设备）中实现PCB间低损耗、可插拔的高速信号转接；  
• 光模块与有源光缆（AOC）接口——作为内部跨板高速通道，替代传统焊接连接器，提升组装灵活性与维修性；  
• 航空航天及军工嵌入式系统——凭借高可靠性、抗振动设计和宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的板级互连。

其“03.05”表示端子中心距0.5 mm，“01”代表1.0 mm堆叠高度，“N”为无屏蔽标准版本（另有屏蔽型号可选）。整体设计兼顾信号完整性、机械鲁棒性与高密度封装需求，适用于对空间、速率和可维护性均有严苛要求的先进电子系统。

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