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  • 型号: FFSD-25-D-02.76-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-02.76-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-02.76-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-02.76-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-02.76-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-02.76-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-02.76-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.76 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,采用双排、25位(2×12+1)结构,带极化设计与锁扣机构(N = 带闩锁),支持直插式(D = Direct Plug)安装。其典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器及光模块(QSFP/DD/OSFP)接口中,用于短距(≤15 cm)、低损耗信号互连,满足 PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2 等协议需求;  
- 高性能计算与AI硬件:在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间提供紧凑可靠的差分对布线,兼顾EMI抑制与热插拔鲁棒性;  
- 工业与医疗电子:用于空间受限的嵌入式系统(如便携式超声设备、边缘AI控制器),实现主板与显示/传感模组间的柔性连接;  
- 测试与自动化设备:作为ATE(自动测试设备)探针卡或夹具中的可更换信号链路,便于快速维护与配置变更。  
该组件工作温度范围为 -55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于需高可靠性、小体积及频繁插拔的严苛环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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