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型号： FFSD-25-D-02.60-01-N-SR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-02.60-01-N-SR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-02.60-01-N-SR价格参考。SAMTECFFSD-25-D-02.60-01-N-SR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-02.60-01-N-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-02.60-01-N-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-02.60-01-N-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号采用双排25位（2×25）设计，带屏蔽（Shielded, “S”），直插式（“D”表示Dual Contact, Direct Mount），长度为2.60英寸（约66 mm），无接地弹片（“N”），支持高速信号传输。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的短距互连，满足PCIe 4.0/5.0或SAS/SATA高速信号完整性要求；  
• 测试与测量系统——用于自动化测试设备（ATE）中FPGA夹具与被测板之间的可插拔、高可靠性连接；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端信号采集模块）——凭借低串扰、EMI屏蔽及耐振动特性，保障敏感模拟/高速数字信号稳定传输；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——适用于空间受限、需抗冲击、宽温运行（-55°C ~ +125°C）的紧凑型背板或子系统互联。

其FireFly™架构支持高达28 Gbps NRZ（56 Gbps PAM4）速率，配合低剖面、可盲插（Blind-mate）设计，特别适合高密度、热插拔需求不强但对信号保真度和机械鲁棒性要求严苛的封闭式系统内部互连。

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