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型号： FFSD-25-D-02.56-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-02.56-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-02.56-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-02.56-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-02.56-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-02.56-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-02.56-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件（属其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列），采用双排、25位（2×12+1）结构，带0.5 mm pitch、0.256 inch（约6.5 mm）堆叠高度及无屏蔽（N）设计。

该型号主要面向高速、高可靠性互连场景，典型应用包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的短距高速信号传输（支持高达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4），满足PCIe 5.0、CXL等协议需求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板接口中实现紧凑型、低串扰的差分对连接；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡与被测板之间提供可插拔、耐多次插拔（≥500次）的精密信号通道；  
- 工业与医疗成像系统：适用于空间受限、需抗振动和稳定信号完整性的嵌入式图像数据采集链路（如CT/MRI前端模块互连）。

其浮动设计（±0.3 mm X/Y补偿）可缓解PCB组装公差与热胀冷缩应力，确保接触可靠性；无屏蔽结构兼顾成本与中等速率需求，适合非严苛EMI环境。不适用于长距离传输或强电磁干扰场景。

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