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型号： FFSD-25-D-02.55-01-N-RW
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-02.55-01-N-RW由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-02.55-01-N-RW价格参考。SAMTECFFSD-25-D-02.55-01-N-RW封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-02.55-01-N-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-02.55-01-N-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-02.55-01-N-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连系统家族。该型号采用双排25位（2×25）配置，带0.5 mm间距、直插式（D = Direct Mount）、2.55 mm堆叠高度，无屏蔽（N）、带可拆卸拉带（RW），适用于严苛空间与信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的背板或夹层卡互连，如网络交换机、路由器中的FPGA/ASIC模块间短距高速连接（支持高达28 Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4）；  
- 工业自动化与医疗成像设备中紧凑型嵌入式系统内板间互连，利用其±0.5 mm XY浮动补偿能力提升装配容差与插拔可靠性；  
- 测试测量仪器（如ATE、示波器前端模块）中需频繁插拔、高引脚数且低串扰的信号传输路径；  
- 航空航天及车载电子中对轻量化、抗振动、高接触稳定性有要求的子系统级互联（符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃）。

该组件不适用于长距离线缆布线，而是专为PCB级超短距（通常<10 cm）、高带宽、高可靠性板对板垂直/共面连接而优化。

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