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型号： FFSD-25-D-02.54-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-02.54-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-02.54-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-02.54-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-02.54-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-02.54-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-02.54-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用 25 位双排针（2×12.5 排列，含定位键槽），间距 2.54 mm（0.100"），带预端接柔性扁平电缆（FFC/FPC），一端为直插式 SMT 连接器（D 型封装），另一端为裸线或压接端子（具体以“-01-N”后缀为准，通常指无屏蔽、标准压接端）。

典型应用场景包括：  
1. 高速板间互连：用于 FPGA、ASIC、GPU 或高速处理器与扩展子板（如载板、夹层卡）之间的低串扰、高信号完整性连接，支持高达 28 Gbps 的 PAM4 速率（依赖布线优化）；  
2. 测试与测量设备：在自动测试设备（ATE）、探针台或模块化仪器中实现可插拔、高重复性信号路由；  
3. 工业控制与医疗电子：在空间受限、需频繁维护的嵌入式系统中，提供可靠、免焊接的板对板/板对线连接；  
4. 通信模块接口：如光模块（QSFP/DD/OSFP）载板与主控板间的控制信号、电源及低速管理总线（I²C、SPI、GPIO）传输。

其优势在于紧凑尺寸、优异的 EMI 抑制能力（通过接地结构设计）、耐插拔性及符合 RoHS/无铅工艺，适用于对可靠性、密度和信号质量要求严苛的中高端电子系统。

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