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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-02.50-01-N-SR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-02.50-01-N-SR价格参考。SAMTECFFSD-25-D-02.50-01-N-SR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-02.50-01-N-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-02.50-01-N-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-25-D-02.50-01-N-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)双排浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆(FFC/FPC)解决方案。该型号专为高速、高可靠性互连设计,适用于空间受限且需信号完整性保障的场景。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:如40G/100G光模块(QSFP28、OSFP)内部的主控板与光引擎间短距差分信号传输; - 高性能计算与AI加速卡:GPU/CPU载板与扩展子卡之间的低延迟、高带宽互连(支持PCIe Gen4/5、SAS、SATA等协议); - 测试与测量仪器:ATE(自动测试设备)中探针卡与测试主板间的可插拔、耐弯折连接,兼顾高频信号(可达25+ Gbps/lane)与反复插拔需求; - 医疗成像系统(如CT/MRI前端模块)及航空航天电子设备:利用其SR(Strain Relief)结构增强抗振动与热循环能力,满足严苛环境下的长期可靠性要求。 该组件具备±0.5 mm XY方向浮动容差、低插入力、屏蔽优化及UL94 V-0阻燃等级,适用于需要紧凑布局、电磁兼容性(EMI)控制及快速维护更换的高端嵌入式系统。