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型号： FFSD-25-D-02-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-02-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-02-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-02-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-02-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-02-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-02-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其FireFly™系列高速互连解决方案。该型号采用双排25位（2×25）、直插式（D = Direct Mount）、带屏蔽（N = Shielded）、无极化键位（01）、配接0.50 mm间距板对板连接器的柔性扁平电缆（FFC/FPC）组件。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如40G/100G光模块（QSFP+/QSFP28）与主板之间的高速信号传输，支持高达28 Gbps/lane的差分速率；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡间的低延迟、高完整性互连；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）中实现高密度、可插拔的信号路由，便于模块化调试与更换；  
- 医疗成像系统：如MRI或CT前端采集模块中，需抗干扰、高可靠性的紧凑型高速连接；  
- 航空航天与国防电子：满足严苛振动、EMI抑制要求的加固型高速背板延伸方案。

其屏蔽设计（Shielded）有效降低串扰与电磁辐射，柔性电缆结构便于在狭小空间布线，直插安装简化装配流程。适用于需要兼顾高速性能、高密度布局及长期可靠性的中高端嵌入式系统。

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