【未分类_FFSD-23-D-24.00-01-N】封装/厂家_FFSD-23-D-24.00-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-23-D-24.00-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-23-D-24.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-23-D-24.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-23-D-24.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-23-D-24.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-23-D-24.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-23-D-24.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-23-D-24.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线（注：尽管名称含“FireFly”，该型号实为高速电气版本，非光模块）。其核心特点包括：23位双排针（2×23）板对板/板对缆连接、直角插头+线缆端、24.00英寸（约610 mm）定制长度、带屏蔽双绞线结构、支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）高速信号传输，并具备优异的EMI抑制与阻抗匹配性能（100Ω差分）。

典型应用场景集中于高密度、高带宽、低延迟的先进电子系统，例如：  
- 数据中心服务器与AI加速卡（如GPU/CPU模组）间的高速板间互连；  
- 电信设备中基带单元（BBU）与射频拉远单元（RRU）的前传/中传连接；  
- 高性能计算（HPC）、FPGA开发平台及测试测量设备中的模块化背板扩展；  
- 医疗影像设备（如MRI、CT）内部高速数据采集子系统间的可靠互联。  

该组件采用坚固的金属屏蔽外壳与锁扣结构，适用于振动敏感、电磁环境复杂且需长期稳定运行的工业及通信场景。其24英寸长度兼顾布线灵活性与信号完整性，避免过长引入损耗，亦满足机框内中距离互连需求。

产品参数图文手册常见问题