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型号： FFSD-22-D-05.80-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-22-D-05.80-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-22-D-05.80-01-N价格参考。SAMTECFFSD-22-D-05.80-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-22-D-05.80-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-22-D-05.80-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-22-D-05.80-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速信号互连设计。该型号采用22位双排针（D = Dual Row）、直插式（05.80 mm 堆叠高度）、带屏蔽与差分对优化结构，支持高达28 Gbps/lane 的数据速率（如PCIe 5.0、USB4、SAS-4等），并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展模块间的高速串行链路；  
- 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机背板中实现低延迟、高带宽互连；  
- 测试测量仪器——在高精度示波器、误码仪内部高速通道间提供可插拔、可维护的柔性连接方案；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI重建系统）——满足紧凑空间内多通道高速数据（如ADC采样流）可靠传输需求；  
- 航空航天与军工嵌入式系统——凭借其抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、符合RoHS/REACH的特性，适用于严苛环境下的板级互联。

该组件支持盲插、热插拔（需配合系统设计），显著提升系统组装效率与维护灵活性，是替代传统刚性PCB走线或焊接连接器的理想高速柔性互连方案。

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