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- 型号： FFSD-20-D-78.75-01-N
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-78.75-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-78.75-01-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-78.75-01-N封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFSD-20-D-78.75-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-78.75-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-20-D-78.75-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、柔性扁平矩形电缆组件（Flexible Flat Cable Assembly），属于其 FireFly™ 微间距互连系统家族。该型号采用20位双排微同轴结构，长度为78.75 mm，带直插式（D = Direct Mount）板对板连接器，无屏蔽（N），适用于高速差分信号传输。 主要应用场景包括： - 高速数据通信设备：如40G/100G以太网模块、光模块（QSFP+/QSFP28）与主板之间的短距互连，支持高达28 Gbps/lane的信号速率； - 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡间的紧凑型高速连接，满足低串扰、低延迟需求； - 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）中探针卡与测试头间的柔性转接，兼顾高频性能与反复插拔可靠性； - 医疗成像与雷达系统：在空间受限且需EMI抑制的便携式或嵌入式设备中，实现传感器阵列与处理单元的高速数据回传。 其78.75 mm精确长度适配典型PCB堆叠间距，柔性设计可吸收板间公差与热应力，直插式封装便于SMT自动化装配。虽无整体屏蔽（-N），但微同轴结构本身提供优异的差分阻抗控制（100Ω）与串扰抑制能力，适用于受控阻抗环境下的中短距（≤10 cm）高速链路。
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