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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-43.30-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-43.30-01-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-43.30-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-43.30-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-43.30-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-20-D-43.30-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System 系列。该型号专为高速串行互连设计,支持高达 28 Gbps(甚至更高,取决于协议与布局)的数据速率,具备优异的信号完整性与低串扰特性。 典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速器系统:用于GPU、FPGA或ASIC模块间的高速数据传输(如PCIe Gen4/Gen5、GMIIC、CEI-28G等),尤其适用于空间受限的夹层卡(Mezzanine)、加速卡与载板之间的垂直或横向互连; - 光模块与有源光缆(AOC)接口:作为电接口桥接方案,连接光引擎与主控板,满足400G/800G以太网、InfiniBand或OIF标准的高带宽需求; - 测试与测量设备:在高速示波器、BERT等仪器中实现模块化探头或子系统间的可靠、可插拔高速连接; - 航空航天与国防电子:因具备抗振动、高可靠性及符合RoHS/无卤要求,适用于机载雷达、相控阵系统等严苛环境下的高速背板替代方案。 其“D”后缀代表直角插头,“43.30 mm”为总长度,“N”表示镍金镀层,整体设计支持盲插、多次插拔(≥50次)及热插拔兼容性,广泛应用于需兼顾密度、速度与可靠性的前沿电子系统中。