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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-15.50-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-15.50-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-20-D-15.50-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-15.50-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-15.50-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-20-D-15.50-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排20位(2×10)、直插式(D = Dual Contact, Vertical)结构,线缆长度为15.50英寸(约394 mm),带屏蔽(N = Shielded)、无极化键位(R = Right-Angle or standard orientation,此处指标准直连配置),适用于高速信号传输。 主要应用场景包括: • 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器及光模块互连中,用于FPGA、ASIC与光引擎或收发器之间的短距差分信号连接(支持高达28 Gbps+ PAM4速率); • 服务器与AI加速平台——在GPU/CPU与HBM内存、NVLink/CXL互连或板级高速背板扩展中,提供低串扰、低延迟的柔性布线方案; • 测试与测量系统——用于ATE(自动测试设备)探针卡与被测板之间可插拔、高重复性连接,兼顾机械耐久性与信号完整性; • 医疗成像与雷达系统——在紧凑空间内实现高频模拟/数字混合信号可靠传输(如超声前端、毫米波雷达信号链)。 其屏蔽设计、精确阻抗控制(100Ω差分)及耐高温压接工艺,确保在严苛电磁环境和宽温范围(–40°C 至 +105°C)下稳定工作。适用于需兼顾高密度、可维护性与信号保真度的中短距高速互连场景。