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型号： FFSD-20-D-12.50-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-12.50-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-12.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-12.50-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-12.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-12.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-12.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ 系列（注：实际型号前缀 FFSD 对应 FireFly™ Micro Flyover System）。该组件采用双排20位（2×10）、直插式（D = Direct Mount）、12.50 mm堆叠高度、无屏蔽（N）、带极化键和防误插设计。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如 10G/25G 以太网交换机、路由器中的背板互连或模块间短距高速信号传输；  
• 光模块与主板连接——用于QSFP28、OSFP等可插拔光收发模块的内部飞线（flyover）互连，解决PCB布线瓶颈与信号完整性挑战；  
• AI/高性能计算（HPC）系统——在GPU加速卡、FPGA载板与基板之间实现低串扰、低延迟的差分对传输（支持PCIe Gen4/5、SAS/SATA等协议）；  
• 测试与测量设备——因具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低插入损耗及可拆卸性，适用于高频原型验证与产线功能测试治具。

其12.50 mm中等堆叠高度兼顾机械稳定性与空间灵活性，适用于紧凑型多层板堆叠结构。需配合Samtec专用压接工具及匹配的FFSD系列板端连接器使用，确保可靠接触与EMI性能。

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