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型号： FFSD-20-D-06.00-01-N-D04
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-06.00-01-N-D04由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-06.00-01-N-D04价格参考。SAMTECFFSD-20-D-06.00-01-N-D04封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-06.00-01-N-D04参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-06.00-01-N-D04 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-06.00-01-N-D04 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/铜缆互连系统家族（注：该型号实为高速铜缆组件，非光纤，常用于短距高速信号传输）。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与数据中心：用于服务器主板与加速卡（如GPU/FPGA卡）、NVMe SSD模组之间的高速串行连接（支持PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA等协议），提供稳定6.0 Gbps+单通道速率。

- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、小基站及光模块测试平台中，实现FPGA、ASIC与收发器间的低延迟、低串扰互连。

- 测试测量与ATE系统：凭借0.5 mm超细间距、双排20位（2×10）结构及直插式（DIP）设计，适用于高密度探针卡、夹具与被测板之间的可靠信号转接，支持高频信号完整性要求。

- 工业与医疗成像设备：在紧凑型嵌入式系统中，用于图像传感器（如CMOS相机模组）与主控板之间的并行/高速串行数据传输，满足EMI敏感环境下的屏蔽与阻抗匹配需求。

该组件具备金手指镀层、预镀锡触点（N后缀表示无铅）、带锁扣（D04为特定机械锁定版本）及6.00英寸（152.4 mm）标准线长，兼顾插拔便利性与振动环境可靠性。适用于需高密度布线、严苛信号完整性和长期稳定连接的中短距（≤30 cm）高速数字互连场景。

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