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  • 型号: FFSD-20-D-05.00-01-N-D02
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-05.00-01-N-D02由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-05.00-01-N-D02价格参考。SAMTECFFSD-20-D-05.00-01-N-D02封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-05.00-01-N-D02参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-05.00-01-N-D02 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-05.00-01-N-D02 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号含20位信号通道,长度为5.00英寸(约127 mm),采用直式(D型)插头、无屏蔽(N)、带极化键和防误插设计,端接方式为压接(Crimp),配D02型双排针连接器。

典型应用场景包括:  
- 高速数据互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速信号传输(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4,依赖布线与系统设计);  
- 通信设备:在5G基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展中实现板间差分对互联;  
- 测试与测量仪器:用于ATE(自动测试设备)中被测板(DUT Board)与载板(Loadboard)之间的可插拔、高保真信号路由;  
- 医疗与工业成像系统:满足紧凑空间内多通道图像/传感器数据同步采集需求,具备良好EMI抑制与机械稳定性;  
- 航空航天与军工嵌入式系统:因具备宽温工作范围、抗振动及高可靠性设计,适用于严苛环境下的模块化子系统互连。

该组件强调低串扰、阻抗可控(通常100Ω差分)、低插入损耗及高插拔寿命(≥50次),适用于需频繁维护、高密度布局且对信号完整性要求严苛的中短距(≤15 cm)板级互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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