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型号： FFSD-20-D-03.50-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-03.50-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-03.50-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-20-D-03.50-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-03.50-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-03.50-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-03.50-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用20位双排设计，带屏蔽（N表示无屏蔽，此处为非屏蔽版本），长度3.50英寸（约89 mm），直插式连接器（D = Direct Mount），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如FPGA开发板、ASIC验证平台中用于跨PCB传输SerDes信号（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4）；  
• 服务器与AI加速卡——在GPU/FPGA协处理器与主基板之间提供低串扰、低延迟的互连方案，满足PCIe 5.0/6.0或CXL链路需求；  
• 测试测量仪器——用于模块化仪器（如PXIe、AXIe系统）中灵活布线，规避刚性PCB走线限制，提升测试通道密度与可维护性；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借可靠压接结构和宽温兼容性（-55°C ~ +125°C），适用于空间受限、需抗振动的紧凑型载荷模块互联。

该组件不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），主要面向中短距（≤10 cm）、高速、高保真数字信号互联场景，强调信号完整性与装配灵活性。

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