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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-03.25-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-03.25-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-20-D-03.25-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-03.25-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-03.25-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-20-D-03.25-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号专为高速信号传输设计,支持高达 28 Gbps 的数据速率(如 PCIe Gen4、SAS-3、10/25G Ethernet),适用于严苛的带宽与空间受限场景。 典型应用场景包括: - 高性能计算(HPC)与AI加速器模块互连:在GPU/CPU/FPGA异构计算系统中,实现主板与加速卡之间的低延迟、高保真信号连接; - 电信与网络设备:用于5G基站基带单元(BBU)、核心路由器及光模块载板间的高速串行链路(如SFP+/QSFP+接口扩展); - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中提供可插拔、低串扰的临时或半永久性高速连接; - 航空航天与国防电子:满足高可靠性、抗振动要求的紧凑型航电系统背板互连或传感器数据汇聚模块。 其“D”后缀表示双排直角插座(Dual-row, Right-angle Receptacle),“03.25”指总长3.25英寸(约82.55 mm),“N-R”代表无屏蔽、标准压接端接方式,适合成本敏感且EMI可控的板级应用。整体设计兼顾高速性能、机械鲁棒性与装配灵活性,广泛应用于需平衡密度、速度与可靠性的前沿电子系统中。