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型号： FFSD-20-D-02.60-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-02.60-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-02.60-01-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-02.60-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-02.60-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-02.60-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-02.60-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排20位（2×10）结构，带屏蔽、直插式（D = Direct Mount）连接器，线缆长度为2.60英寸（约66 mm），末端为压接式（Crimp）端子，符合RoHS标准。

主要应用场景包括：  
- 高速数字互连：支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）信号传输，适用于FPGA、ASIC、GPU与高速ADC/DAC之间的短距差分信号连接；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于服务器主板与AI加速模块（如PCIe扩展卡、OAM模组）间的低延迟、高完整性数据链路；  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）和高速示波器探头接口中实现紧凑、可重复插拔的信号转接；  
- 光模块与有源光缆（AOC）子系统：作为内部高速电信号桥接组件，连接驱动器IC与光引擎；  
- 航空航天与军工电子：得益于其抗振设计、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及EMI屏蔽能力，适用于严苛环境下的可靠互连。

该组件强调信号完整性、空间节省与组装灵活性，不适用于大电流供电或长距离布线，典型部署于高密度PCB堆叠或模块化子系统内部互连场景。

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