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  • 型号: FFSD-19-D-60.00-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-19-D-60.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-19-D-60.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-19-D-60.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-19-D-60.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-19-D-60.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-19-D-60.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速串行互连设计。该型号含19对差分信号对(38芯),采用超低损耗LCP(液晶聚合物)同轴电缆,长度为60.00英寸(约1524 mm),直式插头(D型),带屏蔽与EMI优化结构,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的数据速率。

典型应用场景包括:  
• 高速计算与AI加速系统——用于GPU、FPGA或ASIC板间互连,如服务器背板与扩展卡之间的高带宽数据传输;  
• 光模块与有源光缆(AOC)接口——作为板级“飞越”(flyover)连接,规避PCB走线限制,提升信号完整性;  
• 测试测量设备——在高速示波器、BERT等仪器中实现被测板(DUT)与测试平台间的低抖动、低串扰连接;  
• 电信与网络设备——适用于400G/800G以太网交换机、光传输系统中FR4 PCB难以满足SI要求的长距板间互连场景。

其60英寸长度兼顾灵活性与信号衰减控制,LCP介质与精密屏蔽确保在28+ GHz频段仍保持优异回损与插损性能,特别适合空间受限但对信号完整性要求严苛的先进封装系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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