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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-19-D-20.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-19-D-20.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-19-D-20.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-19-D-20.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-19-D-20.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-19-D-20.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 系列高速互连解决方案。该型号采用双排、19位(即38针)配置,线缆长度为20.00英寸(约508 mm),带屏蔽(N表示带整体屏蔽层),直式插头(D),无极化键位(R),适用于严苛电磁环境。 主要应用场景包括: - 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器及光模块(QSFP+/OSFP)的内部信号转接,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4的差分信号传输; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的低延迟、高完整性互连; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中实现灵活、可插拔的信号路由; - 工业与医疗成像系统:满足紧凑空间内多通道并行数据(如图像传感器数据流)的可靠传输需求,屏蔽设计有效抑制EMI干扰; - 航空航天与国防电子:凭借高可靠性连接、宽温工作能力(-55°C ~ +125°C)及抗振动特性,适用于机载雷达、航电背板扩展等场景。 该组件支持盲插(Blind-mate)设计,便于高密度PCB布局与维护;其柔性扁平电缆(FFC/FPC兼容结构)兼顾弯曲性与信号完整性,是替代传统硬质板对板连接器的理想方案。