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型号： FFSD-19-D-06.00-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-19-D-06.00-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-19-D-06.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-19-D-06.00-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-19-D-06.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-19-D-06.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-19-D-06.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyer 系列。该型号采用双排19位（共38芯）、直插式（D = Dual Contact, Vertical Mount）、6.00英寸（约152.4 mm）长度、无屏蔽（N）、带极化键与锁扣结构（R = Retention），支持高速信号传输（可达28 Gbps PAM4）。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的互连，满足PCIe 5.0/6.0、CXL等协议对低损耗、低串扰连接的需求；  
- 高性能计算（HPC）系统：用于CPU/FPGA夹层卡（Mezzanine Card）与载板之间的紧凑型、可热插拔式信号互联；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中，提供稳定、重复性高的短距高速差分对布线；  
- 光模块与光电共封装（CPO）原型平台：作为电气I/O过渡组件，连接光引擎与交换芯片，兼顾信号完整性与空间受限要求。

其设计强调高可靠性（耐插拔≥50次）、EMI可控性及组装便利性（支持SMT+压接混合工艺），适用于对密度、速率和机械鲁棒性均有严苛要求的先进电子系统。

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