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  • 型号: FFSD-18-S-02.00-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-18-S-02.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-18-S-02.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-18-S-02.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-18-S-02.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-18-S-02.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-18-S-02.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微间距光互连系统配套的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号采用18位单排布局,间距0.50 mm,总长2.00英寸(约50.8 mm),带极化设计与牢固锁扣结构,支持无铅回流焊装配。

典型应用场景包括:  
- 高速板间互连:用于紧凑型嵌入式系统中FPGA、ASIC或GPU载板与扩展子板之间的低延迟、高信号完整性数据传输(支持高达25+ Gbps NRZ速率,配合FireFly连接器);  
- 测试与测量设备:在ATE(自动测试设备)、示波器模块或高速探针卡中实现可插拔、高重复性的临时/半永久信号路由;  
- 医疗电子与工业控制:满足空间受限、需抗振动及EMI抑制要求的便携式诊断设备、精密传感器阵列或PLC模块间通信;  
- 光模块与有源光缆(AOC)接口延伸:作为光引擎与主控板之间的短距电气转接桥,兼顾散热与布线灵活性。

其耐高温(符合IPC/JEDEC J-STD-020标准)、低串扰和阻抗可控(~100Ω差分)特性,使其特别适用于高频数字信号(如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2)及低功耗LVDS应用。不适用于大电流供电或户外暴露环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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