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型号： FFSD-18-D-13.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-18-D-13.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-18-D-13.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-18-D-13.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-18-D-13.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-18-D-13.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-18-D-13.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速串行互连设计。该型号采用 18 通道（9 对差分对）、直插式（D = Direct Attach）结构，线缆长度为 13.00 英寸（约 330 mm），末端为无屏蔽、裸露接触端（-N 后缀），适用于板对板或板对模块的紧凑型高速连接。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如 100G/200G/400G 光模块（QSFP-DD、OSFP）与 FPGA 或 ASIC 载板之间的低延迟、低串扰信号传输；  
• 高性能计算（HPC）与AI加速器系统——用于GPU/CPU互连、NVLink 或 PCIe 5.0/6.0 信号延伸，满足严苛的信号完整性要求（支持高达 56 Gbps PAM4 或 32 Gbps NRZ）；  
• 测试测量设备——在ATE（自动测试设备）或高速协议分析仪中实现灵活、可插拔的被测板（DUT）对接；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——得益于其坚固的矩形结构、高可靠性触点及宽温适应性（-40°C 至 +85°C），适用于振动敏感、空间受限的机载/弹载电子模块互联。

该组件不带屏蔽层（-N），适用于受控EMI环境（如屏蔽机箱内），强调轻量化与高密度布线，常配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®连接器使用，是高速数字系统中替代传统背板或刚性PCB走线的理想柔性互连方案。

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