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型号： FFSD-18-D-04.00-01-N-D02-M
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-18-D-04.00-01-N-D02-M由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-18-D-04.00-01-N-D02-M价格参考。SAMTECFFSD-18-D-04.00-01-N-D02-M封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-18-D-04.00-01-N-D02-M参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-18-D-04.00-01-N-D02-M 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-18-D-04.00-01-N-D02-M 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光互连系统（但该型号实为高速电互联版本，非光学）。其关键参数包括：18对差分信号（36芯）、0.50 mm 线对线间距、4.00英寸（约101.6 mm）标准长度、直式插头（D）、无屏蔽（N）、带金属加强件（D02）及压接式（M）端接方式。

典型应用场景聚焦于高密度、高速数据传输的板间互连领域，尤其适用于：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、小型蜂窝设备中主板与射频模块间的短距SerDes链路（支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、USB 3.2）；  
2. 服务器与AI加速平台：GPU/CPU子卡与主背板之间的低延迟、高完整性互连，满足AI训练服务器对带宽和信号完整性的严苛要求；  
3. 测试测量仪器：自动化测试设备（ATE）中模块化夹具与测试头间的可插拔高速连接，兼顾重复插拔可靠性与EMI稳定性；  
4. 工业嵌入式系统：高端医疗成像设备（如CT/FPGA图像处理板）、航空电子航电模块等对振动耐受性（得益于金属加强件D02）和长期可靠性要求高的场景。

该组件通过优化阻抗控制（100Ω差分）、低串扰设计及坚固机械结构，确保在恶劣环境下维持稳定高速性能，是替代传统板对板连接器或定制线缆的紧凑型解决方案。

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