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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-18-D-02.00-01-N-SR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-18-D-02.00-01-N-SR价格参考。SAMTECFFSD-18-D-02.00-01-N-SR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-18-D-02.00-01-N-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-18-D-02.00-01-N-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-18-D-02.00-01-N-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)双排、直插式(DIP)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接连接器一体化设计。其典型应用场景包括: - 高速嵌入式系统内部互连:用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板、扩展子卡之间的紧凑型信号传输,支持LVDS、MIPI D-PHY等低速至中速差分协议; - 工业与医疗电子设备:在空间受限的便携式医疗仪器(如内窥镜成像模组、超声探头接口)、PLC模块化I/O扩展、HMI人机界面背板连接中,提供可靠、可重复插拔的柔性布线方案; - 测试与自动化设备:作为ATE(自动测试设备)探针卡与测试夹具间的临时/半永久信号转接组件,兼顾高频稳定性(支持达数百MHz)与反复插拔耐久性(≥30次); - 消费类电子原型开发:适用于摄像头模组、折叠屏铰链区动态弯折布线(需配合指定弯曲半径使用)、小型机器人关节控制板互联等需兼顾柔性与精度的场景。 该型号具备无卤素、符合RoHS/REACH环保标准,工作温度范围为–40°C 至 +105°C,适用于严苛环境下的稳定运行。注意:实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局、压接工艺及弯折规范,以确保信号完整性与机械可靠性。