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  • 型号: FFSD-17-S-08.77-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-S-08.77-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-S-08.77-01-N价格参考。SAMTECFFSD-17-S-08.77-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-17-S-08.77-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-17-S-08.77-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-S-08.77-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线(注:尽管外形为矩形,该型号实为带光纤的混合高速互连组件,常归类于高密度板对板/背板电缆组件)。其典型应用场景包括:

- 高速数据通信设备:用于40G/100G以太网、InfiniBand EDR/QDR系统中,实现主板与夹层卡、光模块载板或前端I/O面板之间的低延迟、高保真信号传输;  
- AI与HPC服务器:在GPU/CPU加速器互连中,提供紧凑、可弯曲的差分对布线方案,满足PCIe 4.0/5.0及OIF CEI-28G+电气性能要求;  
- 测试测量与ATE系统:凭借0.8mm间距、17通道(含电源与接地)、8.77英寸(≈223 mm)标准长度及直插式端子设计,适用于高密度探针卡转接、机架内模块化信号分配;  
- 航空航天与军工嵌入式系统:通过无卤、符合RoHS/REACH的结构设计及宽温可靠性(-55°C ~ +125°C),支持严苛环境下的抗振动、高EMI抑制互连。

该组件采用屏蔽双绞线+独立接地结构,支持高达28 Gbps NRZ速率,适用于需要高密度、低串扰、快速部署且空间受限的板级互连场景。注意:型号后缀“N”表示无屏蔽(Unshielded)版本,实际选用需结合EMI需求确认配置。
产品参数 图文手册 常见问题
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