【未分类_FFSD-17-S-07.00-01-N】封装/厂家_FFSD-17-S-07.00-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-17-S-07.00-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-17-S-07.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-S-07.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-S-07.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-17-S-07.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-17-S-07.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-17-S-07.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-S-07.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速、高密度互连设计。该型号采用17对差分信号（34芯）配置，线缆长度为7.00英寸（约177.8 mm），带屏蔽柔性扁平电缆（SFFC）与精密压接式板对板连接器，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的信号传输速率。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器与交换机中，用于GPU/FPGA与PCIe扩展板、基板管理控制器（BMC）或光模块驱动板之间的短距高速串行链路；  
• 测试与测量系统——在ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中，提供低串扰、低抖动的可靠互连；  
• 高密度计算平台——适用于需要规避PCB走线瓶颈的场景，通过“flyover”架构将高速信号从ASIC/FPGA引出至远端载板，减少PCB层数与信号完整性挑战；  
• 光电共封装（CPO）及先进封装原型开发——作为芯片间或光电混合模块间的临时或量产级高速跳线方案。

其直插式（SMT）连接器与可弯曲电缆设计，便于在受限空间内布线，并支持热插拔兼容性与多次插拔可靠性（≥50次）。广泛应用于数据中心、人工智能硬件、高端通信设备及前沿科研仪器等领域。

产品参数图文手册常见问题