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型号： FFSD-17-S-02.25-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-S-02.25-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-S-02.25-01-N价格参考。SAMTECFFSD-17-S-02.25-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-17-S-02.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-17-S-02.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-S-02.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速串行互连设计。该型号采用17通道（17-position）、直插式（SMT）、带屏蔽的差分对结构，线缆长度为2.25英寸（约57.2 mm），末端为0.8 mm间距的板对板连接器，支持高达28 Gbps/lane 的数据速率（兼容PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、USB 3.2等协议）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展板之间的低延迟、高带宽信号传输，满足AI训练中多卡互联的严苛抖动与损耗要求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块驱动板与交换芯片之间实现高速SerDes信号跨板连接；  
- 测试测量仪器：在高端示波器、误码率测试仪（BERT）内部，作为校准或信号路由的高保真互连方案；  
- 航空航天与国防电子：凭借其抗电磁干扰（EMI）屏蔽设计和宽温可靠性，适用于雷达信号处理、机载航电系统的紧凑型高速背板延伸。

该组件强调信号完整性（SI）与电源完整性（PI），集成接地屏蔽层与优化阻抗控制（100Ω差分），适用于空间受限、需避免PCB走线瓶颈的系统级封装（SiP）或异构集成架构。

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