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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-144.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-144.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-17-D-144.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-17-D-144.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-17-D-144.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-17-D-144.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速、高密度互连设计。该型号采用17对差分信号(34芯)+ 144.00 mm 总长度 + 直式(D型)连接器 + 无屏蔽(N)结构,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的信号传输速率。 主要应用场景包括: • 高性能计算(HPC)与AI加速器系统:用于GPU/CPU/FPGA板间高速互联,满足AI训练服务器中多卡协同所需的低延迟、高吞吐数据传输; • 电信与网络设备:在400G/800G光模块转接板、交换机背板接口、可插拔模块(如OSFP、QSFP-DD)的内部互连中,提供可靠、紧凑的差分信号路径; • 测试与测量设备:在高速示波器、误码仪(BERT)等仪器的前端接口模块中,实现信号完整性优异的短距飞线连接; • 航空航天与军工嵌入式系统:凭借Samtec高可靠性设计和宽温兼容性,适用于空间受限、需抗振动与EMI稳定性的严苛环境。 该组件采用双排0.8 mm间距细间距连接器,支持盲插(Blind-Mate)与浮动容差,便于自动化装配;无屏蔽结构兼顾成本与高频性能,在144 mm长度内仍能保持良好阻抗匹配与串扰抑制,适用于板对板(Board-to-Board)或板对模块(Board-to-Module)的中短距高速互连场景。