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型号： FFSD-17-D-13.01-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-13.01-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-13.01-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-17-D-13.01-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-17-D-13.01-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-17-D-13.01-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-D-13.01-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列，专为高速串行互连设计。该型号采用17对差分信号（34针），带屏蔽双绞线（STP）结构，长度为13.01英寸（约330.5 mm），直插式（D = Direct Mount）、无屏蔽罩（N）、右弯（R）出线，支持高达28 Gbps NRZ 或 56 Gbps PAM4 的信号速率。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算（HPC）与AI加速卡之间的板间高速互连，如GPU/CPU/FPGA夹层连接；  
- 电信与网络设备中，用于交换机、路由器背板与模块化子卡（如QSFP-DD、OSFP模块）的高密度、低延迟互连；  
- 测试测量设备（如ATE）中，需稳定传输高速SerDes信号的定制化转接应用；  
- 数据中心光模块驱动板（Driver Board）与主机板间的可靠柔性连接，兼顾EMI抑制与信号完整性。

其FireFly™架构支持“飞越式”（flyover）布线，可绕过PCB高密度布线瓶颈，降低插入损耗与串扰，适用于无法直接板对板连接或需热插拔/维护灵活性的场景。整体设计满足严苛的工业温度范围（–40°C 至 +85°C）及RoHS/REACH环保要求。

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