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  • 型号: FFSD-17-D-12.50-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-12.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-12.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-17-D-12.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-17-D-12.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-17-D-12.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-D-12.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微间距光互连系统(但该型号实为高速电互联版本,非光学)。其关键参数包括:17位双排端子、直角插头(D型)、12.50 mm堆叠高度、带屏蔽与极化设计、无铅(N)合规。

主要应用场景集中于高密度、高速数据传输的严苛电子系统中:  
• 服务器与数据中心:用于主板与GPU加速卡、NVMe存储模组或OCP加速器之间的板间互连,支持PCIe Gen4/Gen5及SAS/SATA高速信号。  
• 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、路由器背板或交换机线卡中实现紧凑型、低串扰的模块化连接。  
• 工业自动化与测试设备:适用于需频繁插拔、抗电磁干扰(EMI)要求高的ATE(自动测试设备)夹具、PLC扩展模块或机器视觉处理板间通信。  
• 医疗成像系统:如MRI或CT设备中,连接FPGA处理板与传感器接口板,在有限空间内保障信号完整性与可靠性。

该组件采用Samtec独有的Edge Rate®接触技术,具备优异的阻抗控制(100Ω差分)和低抖动特性,配合金属屏蔽罩有效抑制辐射与外部噪声,满足CE/FCC Class B等EMC标准。其12.5 mm中等堆叠高度兼顾机械稳定性与PCB布局灵活性,适合多层高密度载板应用。
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