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型号： FFSD-17-D-05.08-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-05.08-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-05.08-01-N价格参考。SAMTECFFSD-17-D-05.08-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-17-D-05.08-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-17-D-05.08-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-D-05.08-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速信号互连设计。该型号采用双排17位（2×17）结构，配0.0508英寸（1.29 mm）超薄端子间距，支持差分对布局，具备优异的信号完整性。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如40G/100G光模块（QSFP28、OSFP）与主板间的短距互连；  
• 人工智能与高性能计算（HPC）系统——用于GPU/FPGA加速卡与载板之间的低延迟、高带宽连接；  
• 电信与网络设备——5G基站基带单元（BBU）、路由器背板扩展接口；  
• 测试测量仪器——ATE（自动测试设备）中需频繁插拔、高可靠性及EMI抑制的精密信号路径；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI前端采集模块）——对尺寸紧凑性、抗干扰性及长期稳定性要求严苛的场景。

其浮动设计（±0.38 mm X/Y补偿）可缓解PCB组装公差与热胀冷缩应力，镀金触点与屏蔽结构保障25+ Gbps/lane 的高速传输性能（支持PCIe 5.0、USB4等协议），适用于空间受限、高频高密的嵌入式互连环境。

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