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  • 型号: FFSD-17-D-03.75-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-03.75-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-03.75-01-N价格参考。SAMTECFFSD-17-D-03.75-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-17-D-03.75-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-17-D-03.75-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-D-03.75-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,专为高速串行互连设计。该型号采用17通道(17-position)、双排、直插式(D = Dual-row, Straight)结构,线缆长度为3.75英寸(约95.25 mm),带屏蔽(N 表示 Shielded,带编织屏蔽层),支持差分信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速板间互连:用于FPGA、ASIC、GPU或高速处理器与夹层卡、载板或I/O扩展板之间的高密度、低延迟连接,典型于通信设备(如5G基站基带单元)、测试测量仪器及高端计算系统。  
- 光模块与有源光缆(AOC)接口:作为FireFly™系统的配套组件,常用于连接光引擎与电接口板,支持28 Gbps及以上速率(如25G NRZ/56G PAM4)。  
- 紧凑型嵌入式系统:得益于其微型化设计(0.8 mm端子间距、低剖面连接器)和优异的信号完整性(低串扰、可控阻抗),适用于空间受限但需高带宽的医疗成像设备、雷达系统及航空航天航电模块。  
- 研发与原型验证:因支持热插拔(需配合特定锁扣设计)、易于装配/更换,广泛用于高速数字电路的实验室调试与早期系统集成验证。

注:实际应用中需配合Samtec指定的FireFly™插座(如SEAF/SEAM系列)及合规布线规范,以确保满足IEEE 802.3、PCIe、SAS等协议的电气性能要求。
产品参数 图文手册 常见问题
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