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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-03.55-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-03.55-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-17-D-03.55-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-17-D-03.55-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-17-D-03.55-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-17-D-03.55-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线(注:该型号实际为FireFly™系列高速板对板/板对缆光互连模块,虽常归类于“高密度矩形互连组件”,但本质支持光电信号混合传输)。其典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:如40G/100G以太网交换机、路由器及光传输终端,用于短距(≤100 m)高速串行链路(如SFP28、QSFP28接口的内部互连); - 人工智能与高性能计算(HPC)系统:在GPU服务器、AI加速卡与主板/背板之间提供低延迟、高带宽(单通道达28 Gbps NRZ)的可靠连接; - 电信与数据中心基础设施:适用于紧凑型光模块载板、夹层卡(Mezzanine Card)及可插拔模块(如OSFP、COBO兼容设计)的内部高速信号分配; - 测试测量与高端仪器:满足ATE(自动测试设备)中多通道同步采集对阻抗控制(100Ω差分)、低串扰和EMI抑制的严苛要求。 该组件采用0.5 mm间距、17位双排结构,带屏蔽金属外壳与锁扣机构(N-R表示直角焊接+拉带释放),支持热插拔与高插拔寿命,工作温度范围-40℃~+85℃,适用于空间受限、信号完整性要求极高的工业与通信场景。