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型号： FFSD-17-D-03.39-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-03.39-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-03.39-01-N价格参考。SAMTECFFSD-17-D-03.39-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-17-D-03.39-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-17-D-03.39-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-D-03.39-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速串行互连设计。该型号采用 17 通道（17-position）双排直插式连接器，线缆长度为 3.39 英寸（约 86 mm），带屏蔽、低偏斜、26 AWG 双绞对线，支持高达 28 Gbps（NRZ）或 56 Gbps（PAM4）的数据速率。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI加速卡互连——用于GPU、FPGA 或 ASIC 之间的板间（board-to-board）或板卡到夹层卡（mezzanine）的短距高速信号传输；  
• 服务器与存储系统内部互连——如NVMe SSD 扩展、PCIe Gen4/Gen5 信号延伸、JBOF/JBOD 架构中的背板替代方案；  
• 光模块与电接口桥接——在光引擎（如OSFP、QSFP-DD）与主机电路板之间提供低损耗、高完整性信号路由；  
• 测试测量设备——用于ATE（自动测试设备）中高密度、高保真信号采集与激励路径；  
• 航空航天及军工嵌入式系统——得益于其坚固的锁扣结构、EMI 屏蔽性能和宽温工作能力（-40°C 至 +85°C），适用于严苛环境下的可靠数据链路。

该组件无需PCB走线转接，可直接跨越多块PCB实现“飞越式”（flyover）布线，有效规避传统PCB高频走线带来的插入损耗、串扰与设计复杂度问题，是面向25G+ SerDes应用的紧凑型、可量产互连解决方案。

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