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  • 型号: FFSD-17-D-02.56-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-02.56-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-02.56-01-N价格参考。SAMTECFFSD-17-D-02.56-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-17-D-02.56-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-17-D-02.56-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-D-02.56-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速信号互连设计。其典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如40G/100G以太网交换机、路由器及光模块(QSFP-DD、OSFP)的内部高速通道连接,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输;  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与基板间的低延迟、高完整性互连,满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议要求;  
- 测试测量仪器:在高端示波器、误码率测试仪(BERT)中实现探头接口与主控板之间的紧凑、可插拔高速连接;  
- 航空航天与军工电子:凭借其抗振浮动结构(±0.5 mm X/Y/Z向容差)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及高可靠性,适用于严苛环境下的嵌入式系统背板互连。  
该组件采用双排直角插座+线缆端子结构,支持盲插与热插拔,显著提升系统装配效率与维护性。注意:其“02.56”表示标称长度2.56英寸(约65 mm),适用于中短距板间互联,非长距离线缆应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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