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  • 型号: FFSD-17-D-02.38-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-02.38-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-02.38-01-N价格参考。SAMTECFFSD-17-D-02.38-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-17-D-02.38-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-17-D-02.38-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-D-02.38-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列(注:该型号实为高速差分信号铜缆组件,非光纤)。其典型应用场景包括:

- 高速数据通信设备:用于服务器、交换机、AI加速卡与主板之间的短距高速互连(支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 等协议),满足低串扰、低延迟需求;  
- 高性能计算(HPC)与AI硬件:在GPU/CPU模组、FPGA载板间提供紧凑可靠的差分对连接,适应高热密度环境;  
- 测试与测量仪器:作为模块化子系统间的可插拔高速接口,便于快速装配与维护;  
- 工业自动化与医疗成像设备:在空间受限且需电磁兼容(EMI)稳定的场景中,实现可靠信号传输。

该组件采用双排直角插头+线缆+直角插座结构,带屏蔽与接地设计,工作温度范围 -40°C 至 +85°C,符合 RoHS 与无卤要求,适用于需频繁插拔、高振动或高可靠性要求的嵌入式系统。注意:型号中“02.38”指线缆长度约 2.38 英寸(60.5 mm),适合板间中短距互联(通常 ≤ 100 mm)。
产品参数 图文手册 常见问题
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